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イオンミリング（ＣＰ）とＦＥ-ＳＥＭ、ＦＩＢ－ＴＥＭを組合わせた方法により、さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。

◆ ミリメートル～ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。

◆ 加工精度向上により、ＣＰによる１０μmの微小パターンを狙った断面観察も可能です。

◆ 新型ＦＥ-ＳＥＭ（日立ハイテクノロージーズ製   Regulus8220）では、リターディング機能を用いることにより、試料の極表面観察と超高解像度を実現します。

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〔主な事例〕

＊ＦＩＢ－ＴＥＭ－ＥＤＸの観察分析事例＊

＊フィルム試料の断面観察事例＊

＊ＦＥＳＥＭによる半導体ＰＮ極性（ドーパント）可視化事例＊

半導体製造における超純水・高純度薬液供給に使用されるポリマー部材に適用されるＳＥＭＩ　Ｆ57規格（Provisional Specification for Polymer Components Used in Ultrapure Water and Liquid Chemical Distribution Systems）に準拠したイオン汚染、金属汚染、TOC汚染の溶出試験（超純水封入、85℃、7日間溶出）を実施いたします。
（試験に用いる検体や容器、キャップ等の部材の準備についてはＳＥＭＩ　Ｆ40規格に準拠いたします）

この他、半導体製造に使用される各種薬品（硫酸、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、アンモニア、過酸化水素水など）による溶出試験や、JIS T0304金属系生体材料の溶出試験、お客様ごとにカスタマイズした実験も承ります。

溶出試験結果の一連（サンプル：ＰＦＡ製パーツ）　（単位：μｇ/㎡）

詳しくは以下にお問い合わせください。

JIS K0557-1998 用水・排水の試験に用いる水 A4の水の分析が可能です。

その他、日本薬局方、各種海外規格に基づく分析もお気軽にご相談ください。

超純水分析（金属１ppt，陰イオン１０ppt，シリカ５０ppt）も承ります。

<分析事例>

詳しくは以下にお問い合わせください

新型FE-SEMのリターディング機能を駆使することによって、近年電子デバイスでも多用される有機材料の微細構造観察の画像品質が格段に向上しました！

ＦＥＳＥＭによる半導体ＰＮ極性（ドーパント）可視化技術を確立しました！

観察装置：日立ハイテクノロジーズ製Regulus8220

以下に観察事例を掲載します。このように断面作製方法CP/FIB共に様々なデバイスにおいても可視化が可能です。ここにはないデバイスでもお気軽にご相談下さい。
（キャリア濃度により充分なコントラストが得られない可能性はありますので、詳細はお問い合わせ下さい。）

デバイス／断面作製	断 面 観 察 結 果
パワーデバイスの アクティブ領域 (Si品、ﾌﾟﾚｰﾅｰ型) CP加工
メモリ素子(SRAM) セル領域 FIB加工
表面照射型CMOS イメージセンサー 画素領域 CP加工
多結晶Siによる ツェナーダイオード FIB加工