~断面観察のご紹介~
CP、FE-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察(高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど)
イオンミリング(CP)とFE-SEM、FIB-TEMを組合わせた方法により、さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。
◆ ミリメートル~ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。
◆ 加工精度向上により、CPによる10μmの微小パターンを狙った断面観察も可能です。
◆ 新型FE-SEM(日立ハイテクノロージーズ製 Regulus8220)では、リターディング機能を用いることにより、試料の極表面観察と超高解像度を実現します。
〔用途〕 ◆ 金属間合金層の観察・分析 ◆ 研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察 ◆ 薄膜積層界面の観察/分析 ◆ 応力に弱い試料(高機能フィルム等)の断面観察 |
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〔主な事例〕
カテゴリー: 材料分析 | 2019 年 11 月 28 日 木曜日