‘材料分析’ カテゴリーのアーカイブ


断面観察のご紹介 CP-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察(高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど)※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)導入のご案内

イオンミリングとFIB-TEMを組合わせた方法により

さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。

ミリメートル~ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。

加工精度向上により、CPによる10μmの微小パターンを狙った断面観察も可能となりました。

用途;①金属間合金層の観察・分析

②研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察

③薄膜積層界面の観察/分析

④応力に弱い試料(高機能フィルム等)の断面観察

※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)を

導入し、さらなる超高分解能観察等が可能となっております。

皆さまのお問い合わせをお待ちしております。

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【主な事例】

FIB-TEM-EDXの観察分析事例

フィルム試料の断面観察事例

FESEMによる半導体PN極性(ドーパント)可視化事例

 

 

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 8 月 22 日 水曜日

改正RoHS指令  フタル酸エステル4物質のスクリーニング分析(Py/TD-GCMS)のご案内

201564日にRoHS2の禁止物質(制限物質)を定めた2011/65/EUAnnexⅡを置き換える(EU2015/863が公布されました。これにより、RoHS2の禁止物質6物質にフタル酸エステル4物質(フタル酸ジ-2-エチルヘキシル(DEHP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ブチルベンジル(BBP)、フタル酸ジイソブチル(DIBP))が追加になりました。(2019 7 22 日から一部の機器を除き適用)

フタル酸エステル類の規制対応・分析調査はお済みでしょうか?


当社では、IEC62321-8によるフタル酸エステル4物質のスクリーニング分析(Py/TD-GCMS)の実施体制を強化して、みなさまのご依頼をお待ちしております。


分析レポート(例)

貴殿よりご依頼いただきました試料の分析結果は次の通りです。

件 名

RoHS指令規制物質のスクリーニング分析

株式会社近畿分析センター

〈東日本事業所〉

211-8666

川崎市中原区下沼部1753番地

TEL044435-1087 FAX(044)435-1796

試料の特徴と状態

受 付 日

採 取 日

採取場所

採取の区分

採 取 者

採取方法

承 認

査 閲

担 当

分析実施日

試験方法

表中に記載

分 析 項 目

分 析 結 果

分析方法

試料名

1

鉛(Pb)

分 析 結 果

蛍光X線分析

2

カドミウム(Cd)

10 (mg/kg)

蛍光X線分析

3

クロム(Cr)

10 (mg/kg)

蛍光X線分析

4

水銀(Hg)

50 (mg/kg)

蛍光X線分析

5

臭素(Br)

10 (mg/kg)

蛍光X線分析

6

フタル酸エステル4種計

100 (mg/kg)

計算法

DEHP:フタル酸ビス(2-エチルヘキシル)

100 (mg/kg)

Py/TD-GCMS分析

BBP :フタル酸ブチルベンジル

100 (mg/kg)

Py/TD-GCMS分析

DBP :フタル酸ジブチル

100 (mg/kg)

Py/TD-GCMS分析

DIBP :フタル酸ジイソブチル

100 (mg/kg)

Py/TD-GCMS分析

備考

<数値:検出下限値未満

蛍光X線分析

検出下限値:測定時の3σ

分析装置:株式会社堀場製作所 X線分析顕微鏡 XGT-5000

Py/TD-GCMS法

熱分解温度:400

分析装置:日本電子株式会社 JMS1050GCにパイロライザーを付設

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 7 月 24 日 火曜日

ISO16232/VDA19準拠による自動車部品の清浄度検査のご案内

ハイブリット車やクリーンディーゼルなど、自動車パワートレーンの高性能化・小型化が進む中、故障の原因となる微粒子管理は、流体部品に留まらずリチウムイオンバッテリや電子部品にまでクリーンな部品への要求が高まっています。

弊社では、「自動車部品の清浄度検査」において国際標準となっているISO16232並びにVDA19(ドイツ自動車工業会規格)に準拠した検査技術を確立し、受託分析を行っています。

・標準分析(粒径≧50μm)、拡張分析(粒径≧5μm)
・ご報告内容:総粒子数、金属光沢粒子数、繊維状粒子の識別、代表的な粒子の写真
・減衰試験、ブランク試験、英文報告にも対応可能です。

どうぞお気軽にお問い合わせください。

 

 

 

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 7 月 10 日 火曜日

半導体の故障解析・構造解析 FESEMによる半導体PN極性(ドーパント)可視化技術のご紹介

FESEMによる半導体PN極性(ドーパント)可視化技術を確立しました!
観察装置:日立ハイテクノロジーズ製Regulus8220

 以下に観察事例を掲載します。このように断面作製方法CP/FIB共に様々なデバイスにおいても可視化が可能です。ここにはないデバイスでもお気軽にご相談下さい。
(キャリア濃度により充分なコントラストが得られない可能性はありますので、詳細はお問い合わせ下さい。)

デバイス/断面作製 断 面 観 察 結 果
パワーデバイスの
アクティブ領域
(Si品、プレーナー型)

CP加工

 
メモリ素子(SRAM)
セル領域

FIB加工

 
表面照射型CMOS
イメージセンサー
画素領域

CP加工

 
多結晶Siによる
ツェナーダイオード

FIB加工
 

 

 

 

 

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 7 月 10 日 火曜日

超微量分析のご紹介 「SEMI F57規格による溶出試験」

半導体製造における超純水・高純度薬液供給に使用されるポリマー部材に適用されるSEMI F57規格(Provisional Specification for Polymer Components Used in Ultrapure Water and Liquid Chemical Distribution Systems)に準拠したイオン汚染、金属汚染、TOC汚染の溶出試験(超純水封入、85℃、7日間溶出)を実施いたします。
(試験に用いる検体や容器、キャップ等の部材の準備についてはSEMI F40規格に準拠いたします)

この他、半導体製造に使用される各種薬品(硫酸、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、アンモニア、過酸化水素水など)による溶出試験や、JIS T0304金属系生体材料の溶出試験、お客様ごとにカスタマイズした実験も承ります。

溶出試験結果の一連(サンプル:PFA製パーツ) (単位:μg/㎡)

分  析  項  目 規  格 結  果
臭化物 Br  ≦100  <10
塩化物 Cl  ≦3000  15
フッ素 (F/Acetate)  ≦60000 1000
硝酸塩 NO3  ≦100 <10
亜硝酸塩 NO2  ≦100 <10
リン酸塩 PO43-  ≦300 <10
硫酸塩 SO42-  ≦300 <10
アルミニウム Al  ≦10 <0.1
バリウム Ba  ≦15 <0.1
ボロン B  ≦10 <0.1
カルシウム Ca  ≦30 0.5
クロム Cr  ≦1 <0.1
Cu  ≦15 <0.1
Fe  ≦5 <0.1
Pb  ≦1 <0.1
リチウム Li  ≦2 <0.1
マグネシウム Mg  ≦5 <0.1
マンガン Mn  ≦5 <0.1
ニッケル Ni  ≦1 <0.1
カリウム K  ≦15 0.2
ナトリウム Na  ≦15 0.8
ストロンチウム Sr  ≦0.5 <0.1
亜鉛 Zn  ≦10 0.5
全有機炭素 TOC  ≦60000 1000

詳しくは以下にお問い合わせください。

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 5 月 17 日 木曜日