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半導体製造における超純水・高純度薬液供給に使用されるポリマー部材に適用されるＳＥＭＩ　Ｆ57規格（Provisional Specification for Polymer Components Used in Ultrapure Water and Liquid Chemical Distribution Systems）に準拠したイオン汚染、金属汚染、TOC汚染の溶出試験（超純水封入、85℃、7日間溶出）を実施いたします。
（試験に用いる検体や容器、キャップ等の部材の準備についてはＳＥＭＩ　Ｆ40規格に準拠いたします）

この他、半導体製造に使用される各種薬品（硫酸、塩酸、フッ化水素酸、硝酸、アンモニア、過酸化水素水など）による溶出試験や、JIS T0304金属系生体材料の溶出試験、お客様ごとにカスタマイズした実験も承ります。

溶出試験結果の一連（サンプル：ＰＦＡ製パーツ）　（単位：μｇ/㎡）

詳しくは以下にお問い合わせください。

2015年6月4日にRoHS2の禁止物質（制限物質）を定めた2011/65/EUのAnnexⅡを置き換える（EU）2015/863が公布されました。これにより、RoHS2の禁止物質6物質にフタル酸エステル4物質（フタル酸ジ-2-エチルヘキシル(DEHP)、フタル酸ジブチル(DBP)、フタル酸ブチルベンジル(BBP)、フタル酸ジイソブチル(DIBP)）が追加になりました。（2019 年7 月22 日から一部の機器を除き適用）

フタル酸エステル類の規制対応・分析調査はお済みでしょうか？

当社では、IEC62321-8によるフタル酸エステル4物質のスクリーニング分析(Py/TD-GCMS)の実施体制を強化して、多検体、短納期のご要望にも対応可能です。

みなさまのご依頼をお待ちしております。

分析レポート（例）

貴殿よりご依頼いただきました試料の分析結果は次の通りです。

クロムを用いたSiエッチングサービスを承ります。
(Seccoエッチング、Wrightエッチング、etc)

（当社の特徴）

■  Wafer、完成品、プロセス工程品のいずれも対応可能です。
                                         （別途前処理が必要な場合もあります）

■  きめ細かいエッチング量制御による欠陥発生深さの検証が可能

■  薬液条件のカスタマイズにも対応します。

■  短納期対応可能（～3営業日対応）

ハイブリット車やクリーンディーゼルなど、自動車パワートレーンの高性能化・小型化が進む中、故障の原因となる微粒子管理は、流体部品に留まらずリチウムイオンバッテリや電子部品にまでクリーンな部品への要求が高まっています。

弊社では、「自動車部品の清浄度検査」において国際標準となっているISO16232並びにVDA19（ドイツ自動車工業会規格）に準拠した検査技術を確立し、受託分析を行っています。

・標準分析（粒径≧50μm）、拡張分析（粒径≧5μm）
・ご報告内容：総粒子数、金属光沢粒子数、繊維状粒子の識別、代表的な粒子の写真
・減衰試験、ブランク試験、英文報告にも対応可能です。
・特急対応のご相談も承ります。

どうぞお気軽にお問い合わせください。

イオンミリングとＦＩＢ－ＴＥＭを組合わせた方法により

さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。

ミリメートル～ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。

加工精度向上により、ＣＰによる１０μmの微小パターンを狙った断面観察も可能となりました。

用途；①金属間合金層の観察・分析

②研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察

③薄膜積層界面の観察/分析

④応力に弱い試料（高機能フィルム等）の断面観察

※新型ＦＥＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ製　Regulus8220）を

導入し、さらなる超高分解能観察等が可能となっております。

皆さまのお問い合わせをお待ちしております。

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【主な事例】

＊ＦＩＢ－ＴＥＭ－ＥＤＸの観察分析事例＊

＊フィルム試料の断面観察事例＊

＊ＦＥＳＥＭによる半導体ＰＮ極性（ドーパント）可視化事例＊