～断面観察のご紹介～ CP、FE-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察（高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど）
イオンミリング（ＣＰ）とＦＥ-ＳＥＭ、ＦＩＢ－ＴＥＭを組合わせた方法により、さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。
◇ ミリメートル～ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。
◇ 加工精度向上により、ＣＰによる１０μmの微小パターンを狙った断面観察も可能です。
◇ 新型ＦＥ-ＳＥＭ（日立ハイテクノロージーズ製 Regulus8220）では、リターディング機能を用いることにより、試料の極表面観察と超高解像度を実現します。
| 〔用途〕 ◆ 金属間合金層の観察・分析 ◆ 研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察 ◆ 薄膜積層界面の観察/分析 ◆ 応力に弱い試料（高機能フィルム等）の断面観察 |
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〔主な事例〕
