~断面観察のご紹介~

CP、FE-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察(高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど)

カテゴリー: 材料分析

イオンミリング(CP)とFE-SEM、FIB-TEMを組合わせた方法により、さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。

◆ ミリメートル~ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。

◆ 加工精度向上により、CPによる10μmの微小パターンを狙った断面観察も可能です。

◆ 新型FE-SEM(日立ハイテクノロージーズ製   Regulus8220)では、リターディング機能を用いることにより、試料の極表面観察と超高解像度を実現します。

〔用途〕
◆ 金属間合金層の観察・分析
◆ 研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察
◆ 薄膜積層界面の観察/分析
◆ 応力に弱い試料(高機能フィルム等)の断面観察

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〔主な事例〕

FIB-TEM-EDXの観察分析事例

フィルム試料の断面観察事例

FESEMによる半導体PN極性(ドーパント)可視化事例

 

 

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カテゴリー: 材料分析 | 2019 年 6 月 7 日 金曜日