断面観察のご紹介 ＣＰ-ＳＥＭ、ＦＩＢ-ＴＥＭによる半導体・電子材料の断面観察（高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど）※新型ＦＥＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220）導入のご案内
イオンミリングとＦＩＢ－ＴＥＭを組合わせた方法により
さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。
ミリメートル～ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。
加工精度向上により、ＣＰによる１０μmの微小パターンを狙った断面観察も可能となりました。
用途；①金属間合金層の観察・分析
②研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察
③薄膜積層界面の観察/分析
④応力に弱い試料（高機能フィルム等）の断面観察
※新型ＦＥＳＥＭ（日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220）を
導入し、さらなる超高分解能観察等が可能となっております。
皆さまのお問い合わせをお待ちしております。
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【主な事例】
