断面観察のご紹介 CP-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察(高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど)※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)導入のご案内

カテゴリー: 材料分析

イオンミリングとFIB-TEMを組合わせた方法により

さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。

ミリメートル~ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。

加工精度向上により、CPによる10μmの微小パターンを狙った断面観察も可能となりました。

用途;①金属間合金層の観察・分析

②研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察

③薄膜積層界面の観察/分析

④応力に弱い試料(高機能フィルム等)の断面観察

※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)を

導入し、さらなる超高分解能観察等が可能となっております。

皆さまのお問い合わせをお待ちしております。

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【主な事例】

FIB-TEM-EDXの観察分析事例

フィルム試料の断面観察事例

FESEMによる半導体PN極性(ドーパント)可視化事例

 

 

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カテゴリー: 材料分析 | 2018 年 8 月 22 日 水曜日