断面観察のご紹介 CP-SEM、FIB-TEMによる半導体・電子材料の断面観察(高機能フィルム、ガラス、ナノ粒子・パウダーなど)※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)導入のご案内
イオンミリングとFIB-TEMを組合わせた方法により
さまざまな電子材料の詳細断面観察・分析が可能です。
ミリメートル~ナノメートルに対応した試料加工・観察・分析が可能です。
加工精度向上により、CPによる10μmの微小パターンを狙った断面観察も可能となりました。
用途;①金属間合金層の観察・分析
②研磨による試料作成が困難な亀裂やボイドの評価/観察
③薄膜積層界面の観察/分析
④応力に弱い試料(高機能フィルム等)の断面観察
※新型FESEM(日立ハイテクノロジーズ製 Regulus8220)を
導入し、さらなる超高分解能観察等が可能となっております。
皆さまのお問い合わせをお待ちしております。
+
+ 
【主な事例】