- HOME
- 材料分析・評価 [表面分析]
各種製品の製造工程で発生する異物混入や変色等のトラブルに対し経験豊富なスタッフが問題解決のための適切な解析手法をご提案いたします。
- 多層膜剥がれの原因調査
- 表面酸化膜厚さの測定
- ボンディング接合界面の観察、剥がれの原因調査
- 金属素材の定量分析、表面評価
- EPMA/電子線マイクロアナライザー(島津製作所製 EPMA-1400)
- SAM/走査型オージェ電子分光分析装置(日本電子製 JAMP-30)
- XRF/蛍光X線装置(島津製作所製 EDX-720)
試料に電子を照射することにより、原子核内からオージェ電子が放出されます。このオージェ電子は試料の浅い所から放出されるため、極表面の元素分析が可能です。

- 走査型オージェ電子分光分析装置(SAM)

メタル剥がれウェーハを分析したところ、TiNの層間に「C」、「O」が存在することがわかり、これが剥がれの原因と考えられました。
試料にX線を照射することにより、原子核内から2次X線が放出されます。このX線の波長やエネルギーを測定することにより、試料の定性分析・定量分析が可能です。

- 電子線マイクロアナライザー(EPMA)

ウィスカの断面をマッピングしたところ下地の半田成分と同じ元素が検出されました。
試料に高エネルギーのX線を照射することにより、試料中の元素から元素固有の低エネルギーのX線が発生します。このX線の粒子エネルギーと粒子数を測定することにより、試料の定性分析・定量分析が可能です。

- エネルギー分散型蛍光X線装置(XRF)

![[表面分析] 隠された成分を見極める](img/h1_surface_analysis.jpg)









